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Beschreibung

LED Lighting - Intelligente Leiterplatten für innovative Anwendungen

Innovative Kupfer-/FR4-Technologie für moderne LED-Beleuchtungsanwendungen

Die rasante Entwicklung der LED-Beleuchtungstechnik stellt die Anbieter der einzelnen Komponenten eines LED-Leuchtkörpers vor eine Vielzahl an Herausforderungen. Immer höhere Leuchtintensitäten der LEDs, komplexe Steuerungsintelligenz, extravagante Designs sowie hohe Erwartungen an die Lebensdauer und Zuverlässigkeit sind nur einige Faktoren, die den Bedarf an High-Performance Leiterplatten aufzeigen.

Die HSMtec Leiterplatten-Technologie von Häusermann bietet ein hochentwickeltes Wärmemanagement und vielfältige Möglichkeiten, um diesen Herausforderungen gerecht zu werden. Auf Basis leistungsfähiger Materialien wie Kupfer und FR4 und eines bewährten Herstellungsverfahrens, ermöglicht HSMtec wirtschaftliche und zuverlässige Lösungen für individuelle Anforderungen.

  • Hochentwickeltes Wärmemanagement
  • Kupfer als leistungsstarke Basis für eine optimierte Leistungsfähigkeit
  • Leistungsstarke Leiterplatten für Power-LEDs und Arrays
  • 3D - All-in-One LED - Leiterplatten
  • Integrierte Steuerungselektronik möglich

Kupfer als Basis für eine optimale Leistungsfähigkeit

Kupfer weist im Vergleich zu Aluminium die doppelte Wärmeleitfähigkeit auf (siehe Tabelle) und sorgt somit für eine schnelle Wärmeableitung ohne isolierende Zwischenschichten unterhalb des Heatpads der LED. Ein weiterer bedeutender Vorteil von Kupfer und FR4 sind die Wärmeausdehnungseigenschaften. Speziell in Verbindung mit Keramik-LEDs weisen Leiterplatten auf Kupfer- beziehungsweise FR4-Basis eine hohe Beständigkeit gegen thermische Beanspruchungen auf, die auf Umgebungs- beziehungsweise Betriebsbedingungen sowie weitere Temperaturzyklen zurückzuführen sind, welche durch eine intelligente Beleuchtungssteuerung (Schalten, Dimmen) verursacht wurden. Auf diese Weise kann die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der gesamten Beleuchtungseinheit im Vergleich zu üblichen Metallkern-Leiterplatten auf Aluminiumbasis deutlich erhöht werden.

Leistungsstarke Lösungen für UHB-LEDs und LED-Arrays

Heute werden immer häufiger UHB-LEDs (Ultra High Brightness LEDs) mit bis zu zehn oder mehr Watt pro Gehäuse sowie LED-Arrays mit vielen eng nebeneinander platzierten LEDs angeboten.

Da die meisten UHB-LEDs für die Wärmeableitung lediglich eine vergleichsweise kleine Fläche von oft nur wenigen mm² bieten, ist eine schnelle Wärmeableitung direkt unterhalb der LED ebenso wie ein möglichst geringer thermischer Widerstand der Leiterplatte von großer Bedeutung. Durch die Verwendung partiell eingebetteter Kupferteile direkt unterhalb des Heatpads der LED bietet HSMtec eine maximale thermische Performance.


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